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封测行业全球领导者,5G,国产替代双趋势加持,长电滁州和宿迁

日期:2020-05-29 22:16:24 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:352

封测行业全球领导者,5G,国产替代双趋势加持,长电滁州和宿迁(图1)

近年来,随着5G、物联网、云计算等科学技术的发展,科技逐渐开始新一轮的增长周期,消费电子、信息技术基础设施、设备等的需求不断增长。而集成电路作为科技行业的基础,需求也会进一步增长。集成电路的设计、制造、封测(OSAT)三个环节也越来越重要,其中,封测主要作用是对芯片进行保护、提高散热性能以及对芯片性能进行。封测的重要性显而易见,近年来封测行业也发展迅猛。

封测行业全球领导者,5G,国产替代双趋势加持,长电滁州和宿迁(图2)

封测行业市场份额主要集中在亚洲地区,其中,中国台湾和大陆的份额最大,合计达到了64%;其次是美国和新加坡,分别为14.6%、2.6%。今天主要对国内芯片封测龙头企业—长电科技进行分析。

一、封测行业全球领导者,国内集成电路封测领域的明珠

国内首批封测先行者,从江阴晶体管厂到全球芯片封测领导者的突破。长电科技最初起于1972年成立的江阴晶体管厂,1994年正式进入封测行业,2000年完成股份制改革,2003年在上交所挂牌上市。2015年,公司家大基金和中芯国际完成对新加坡封测公司星科金朋的收购,成为全球封测行业重要参与者。

封测行业全球领导者,5G,国产替代双趋势加持,长电滁州和宿迁(图3)

全球市场占有率排名第三,并保持上升态势。据统计,2019年全球封测市场上,台企日月光(刚刚并购了台企矽品)和力成合计市占率为38.5%;美国企业安靠(Amkor)占比14.6%;大陆企业长电科技市场份额为11.3%,排名第三,近年来公司的市场份额不断提升,通富微电占比4.4%。

封测行业全球领导者,5G,国产替代双趋势加持,长电滁州和宿迁(图4)

子公司众多,涉及高低端市场,IC封测类型全覆盖。长电本部主要是Sip封装,承接华为转单,毛利率较高,产能利用率90%以上,定位中低端;长电滁州和宿迁,定位低端封装;合资厂主营分立器件、设备、代工业务。2015年并购的星科金朋,江阴厂(FCCSP+存储等)主要承接华为转单,韩国厂(高端FC,Bumping,Sip;主要应用于5G射频)主要面向北美市场,新加坡厂技术先进,eWLB发展快但是客户订单不持续;长电韩国,主要是高阶射频Sip封装;长电先进主要是eWLB、Bumping(蓝牙、电源等芯片)的封装,主要承接华为转单。

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二、成长性良好,2019年扭亏,业绩拐点已现

公司在2018年出现了大幅亏损,2019年扭亏为盈。在2018年以前,公司的业绩增长性非常好,营业收入从2015年的108亿增长到239亿元,但是净利润在2018年出现了大幅亏损,是由于星科金朋在2018年出现了大幅亏损,主要是星科金朋资产减值损失和并购债务产生大量的财务费用。在2019年,公司扭亏为盈,伴随着半导体新周期的来临,此次扭亏成为反弹周期的一个拐点。

封测行业全球领导者,5G,国产替代双趋势加持,长电滁州和宿迁(图6)

5G、国产替代双趋势加持,半导体新周期来临,公司将持续获益。5G的来临,对半导体的需求将产生质的飞跃,据统计,5G终端对射频芯片的需求是4G时的2倍以上,天线的数量也成倍增长,这就进一步挤压了设备的内部空间,更小尺寸的芯片封装需求将更加强烈。受到贸易战的影响,国内芯片市场国产替代势在必行,在今年新的一轮美国对华为制裁中,将美国相关芯片业务与华为进行了更加彻底的隔离,华为供应链回迁大陆,将首先受益大陆厂商。华为鲲鹏产业链的中高端芯片、处理器芯片将成为长电(很多技术国内只有长电能做到,比如60*60mm的大封装能力)的重要增长点。

三、技术优势明显,国产封测唯一可以与国外高技术企业匹敌的上市公司

封装技术先进,覆盖全系列封装技术。在一些先进封装技术上,如FC (flip chip)WLP (wafer levelpackage)SiP (System in package)2.5/3D,Bumping(植球、凸块)等,公司都具有相关技术能力。公司也是大陆企业中唯一一个具有全系列封装技术能力的上市公司。在先进封装技术上,可以比肩国外重要厂商。比如,大封装能力上,直逼世界龙头企业。目前已经具备60*60mm的大封装能力,而110*110mm超大封装有望在2020年实现量产,目前市面上可见的最大封装(芯片)已到75*75 mm量级;在超小间距Bump封装能力上世界一流。目前长电已经量产40um间距的Bump,基于40um的Cu pillar bump,长电承担2.5/3D的封装业务能力是完全具备的。

封测行业全球领导者,5G,国产替代双趋势加持,长电滁州和宿迁(图7)

四、总结

从财务上来看,公司的短期、长期债务较大,有一定的风险;从技术上来看,公司拥有国内其他公司难以匹敌的技术壁垒,竞争力强劲;从经营上来看,公司2019年业绩扭亏为盈,在5G、国产替代趋势化发展下,公司的需求将有很大提升,未来业绩将会有一个上升周期,预计未来几年盈利将会有较大提升。(ty007)

本文相关词条概念解析:

封测

游戏公司制作电脑游戏时,为了省钱,为了完善和有趣而进行的少量玩家的试玩。

封装

封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。是为实现各式各样的数据传送,将被传送的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式。

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