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浴火重生的中国芯片制造业,新中国立刻奋起直追

日期:2020-08-01 15:49:19 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:465

美国对中国的芯片封锁,让很多人感到非常的悲观。担心中国抗不过这一关。

回顾中国历史上美国对我们的封锁,我们会发现一个很有意思的历史经验。

那就是,美国越封锁我们,我们的半导体技术就发展的越快,越先进。美国对我们越好,允许我们引进西方的先进技术,我们的半导体技术的发展就越落后。

面对美国的强力封锁,我们的半导体技术始终高速发展

1949年新中国成立的时候,美国就妄想通过全面封锁来锁死新中国的科技树。

他们成立了一个叫做“巴黎统筹委员会”的国际机构,规定所有和科技有关的物品,都不允许出口中国。

就是在这样艰苦的条件下,1953年,中国的科学家经过艰难的攻关,研制出了第一台全国产化的收音机,也就是红星牌真空管收音机。

同时,为了更好的发展中国的半导体事业,新中国成立了北京电子管厂,代号774厂,这就是今天赫赫有名的京东方,774厂一年能生产电子管1220万个。

与此同时,新中国大力投入半导体领域,半导体事业获得了飞速的发展。1958年,中国科学院研制成功第一根锗合金高频晶体管,并且成功的应用在了109乙型计算机上。

浴火重生的中国芯片制造业,新中国立刻奋起直追(图1)

1959年,新中国的半导体先驱林兰英拉出了硅单品。

可以说,虽然这个阶段世界半导体技术飞速发展,但是由于新中国不断坚持自力更生,在科研人员的努力下,我们也在不断的进步,并没有被世界拉下多少距离。

1960年,美国仙童公司利用平面光刻技术成功制作了第一块芯片。新中国立刻奋起直追,成立了中国科学院半导体研究所,1965年,院士王守觉成功制作出了第一块芯片。

可以说,在70年代之前,尽管有美国的疯狂封锁,但是我们的半导体事业反而取得了非常了不得的成绩,有40多家芯片工厂,我们的永川半导体研究所的最新科研水平,已经开始赶上美国最先进的芯片研究所的水平。

西方向中国开放半导体设备与技术,我们却落后了

1978年,半导体研究所成功研制4kDRM,1979年研制成功八位微处理器,1980年,109厂组装我国第一个集成电路生产线。这一切都只比美国稍晚,比和联邦德国都要稍微先进一些。

80年代以后,国际形势开始不断变化,西方国家对新中国的封锁开始逐渐放松,在这样的情况下,以美国为首的西方国家都对中国表示了非常大的友好,纷纷表示可以全面开放半导体技术和装备给新中国。

由于经济发展的需要,我国开始削减科研领域的投资,在这样的背景下,各大科研院所和厂家开始放弃自主研发,大规模进口西方的先进技术和生产线。

由于放弃了自主研发,采用纯引进的战略,新中国半导体技术开始逐渐落后于世界。最可怕的是,当年花费无数心血培养的科学人才和科研团队开始逐渐解散,飘零,最后淹没在市场经济的大潮中。

浴火重生的中国芯片制造业,新中国立刻奋起直追(图2)

而西方国家这个时候,逐渐露出了真面目,最先进的技术和装备不卖了,取而代之的是他们逐渐要淘汰的旧技术。

等到了1990年,我们的技术还停留在0.8微米的时候,国外主流芯片的工艺制程已经达到0.18微米了,我们的芯片技术与国外的差距已经越来越大了。

到了1996年,西方国家更是露出了狰狞的真面目,33个西方国家签署了《瓦森纳协定》对中国实施制裁,与芯片相关的高端设备、技术和元器件不允许出口中国。

浴火的中国芯片制造业

这70年来的遭遇,非常明确的告诉我们,把希望寄托在西方国家身上,放弃自力更生,艰苦奋斗的优良传统,是非常危险的做法。

西方国家不可能把真正先进的技术给我们。每当我们国产技术取得突破时,西方国家就会露出友好的面目,温和的告诉我们,你们不需要花费巨资搞技术自研,我们西方的技术已经很先进了,可以毫无保留的给你们引进。

浴火重生的中国芯片制造业,新中国立刻奋起直追(图3)

等到我们相信了他的话,解散了自己的研究团队,花巨资引进他们的先进技术的时候,我们实际上就已经落入了他们的陷阱。一旦到了技术更新换代的时候,他们立刻就暴露了真面目。

幸运的是,随着中国经济的强劲发展,有着芯片制造和设计经验的人才纷纷回国创业,更加振奋人心的是,华为成立了海思,研究出了麒麟芯片,推出了“中国芯”工程。《国家集成电路产业发展推进纲要》更是把芯片产业提高到了国家战略的高度。

而今天,华为的芯片产业已经明确威胁到了美国,搭载麒麟芯片的华为手机,性能已经一点都不比高通来的差,而美国也对我们展开了更加疯狂的围堵和制裁,相信我们能够像当年一样,为中国芯片产业杀出一条血路。

值得反思的是,我们再也不能相信“科技无国界”这样的说法了。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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