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因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略

日期:2020-08-06 21:43:06 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:900

说到高通,大家应该已经不陌生了,可以说自从进入智能手机开始,高通就是智能芯片的主要供应商,尤其实在旗舰芯片市场,高通长期占据了大部分市场,即使如三星这样的科技强者,也要依赖高通供货,尽管三星也有自己的猎户座芯片。

所以目前来看,如果不计算三星、华为和苹果的话,基本上其他品牌的智能手机,都要依赖高通提供的骁龙800系列芯片,来打造旗舰智能手机,中高端机型也主要依赖高通提供的骁龙700系列芯片。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图1)

而今年,智能芯片就要进入5纳米时代,目前台积电在5纳米工艺上最为领先,而当前其5纳米产能,基本上已经被苹果和华为瓜分,高通的5纳米芯片交给了三星,但是现在也出现了问题。

高通5纳米芯片被曝量产难

今天多家媒体报道,来自台媒经济日报的,三星以5纳米工艺为高通代工的芯片订单出现部分问题,高通紧急向台积电求援,据悉其中涉及到了高通下一代旗舰芯片骁龙875和X60基带芯片。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图2)

目前来看,如果真如报道所言,高通的5纳米订单出现问题,那么可能还是出在了三星5纳米工艺的良率问题身上,毕竟高通的订单量不低,当初选择三星,也应该是考虑担心台积电5纳米产能被多家客户争抢,难以满足高通的需求。

不过最焦急的,可能还不是高通,而是向高通采购芯片的下游手机制造商,例如小米、OPPO、VIVO等,那么它们该怎么办呢?

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图3)

若无美国芯,小米OV怎么办?

目前根据报道,台积电的5纳米产能,在今年第三季度基本都给了苹果和华为,第四季度也几乎全部给了苹果,而且据悉美国芯片巨头AMD,也预订了台积电明年的7纳米和5纳米产能,预计有20万片,在明年第二季度,将会取代苹果,成为台积电最大客户。

所以虽然上面提到,高通开始向台积电紧急求援,但产能方面可能不会给高通提供太多,毕竟一来产能有限,二来客户太多,此外高通需要的订单量也肯定不小,即便最终高通获得了一些产能,那么可能给下游手机厂商的供货也不会太多。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图4)

这也就意味着,像小米、OPPO、VIVO等品牌,当苹果、华为、三星(可以用自家的猎户座)都用上新的旗舰芯片时,它们可能会迟迟无芯可用。

当然,这里的无芯可用,是专指来自高通的旗舰芯片,但如果换种思路,其实并非没有选择。

简单来说,这些没有自研芯片的智能手机品牌,长期以来在旗舰芯片上,都依赖高通,在中低端芯片上才会考虑联发科,但是现在来看,联发科的旗舰芯片,在性能上与高通的差距不大。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图5)

如果根据Geekbench得分来看,联发科的旗舰芯片与华为、三星的旗舰芯片性能相当,与高通的差距也只是个位数的百分比。华为、三星作为全球数一数二的智能手机品牌,都在用与联发科性能相当的芯片,为何它们不可以呢?

尤其是三星,一直以来三星都是双芯片战略,一部分有高通的旗舰芯片,一部分采用自家的猎户座芯片,而小米OV同样也可以采取双芯片战略,同时选择高通和联发科。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图6)

当然,有的朋友会说,联发科的芯片在GPU方面性能没有高通强,这一点我们并不否认,高通通过收购AMD的相关技术而实力大增,但我们同样可以以三星为例,三星芯片的性能同样不如高通,但是三星也一直在用呀。

不过最好的例子还是华为,华为的旗舰芯片之前不仅发热高,而且性能差,不稳定,但华为就是坚持用,直到麒麟950才渐进佳境,而如今智能手机发展到现在,其实还真的给小米OV等品牌带来了机会。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图7)

上面我们提到,高通的旗舰处理器,其实最大的优势在于GPU,也就是在于游戏表现上,而如今已经有专门的游戏手机,所以没有必要在主流的旗舰机型上过度依赖高通旗舰芯片。

然而事实上,各家没有自研芯片的手机品牌,也需要打造第二供应链,也就是像之前华为所说的,每一个零部件都确保有至少两个供应商,但近年来,各大无自研芯片的手机厂商,在旗舰机型上往往是将高通作为唯一的选择。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图8)

当然,除了联发科,也可以扶持一些潜在供应商,增强自己供应链的安全性,例如紫光展锐。紫光展锐已经发布了采用6纳米工艺的虎贲T7520,虽然这款芯片还是采用的A76大核心,但是用于中高端芯片还是没有问题的。

所以说,这款芯片完全可以与高通的中高端芯片骁龙700系列竞争,但目前来看,无自研芯片的智能手机品牌,还较少采用紫光展锐的中高端芯片,主要还是集中于采购其低端芯片部分。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图9)

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,那么在旗舰芯片上选择联发科,在中高端芯片上选择紫光展锐,未尝不是一个解决的办法,而且或许对未来的发展更为有利。

写在最后

当然,最稳妥的办法,还是拥有自研的性能同样强大的芯片更好,但不得不说的是,芯片即便有ARM提供技术授权,也依然门槛很高,例如三星都放弃了自研CPU,华为也是坚持了多年才发展到现在的状态。

还有小米,其澎湃S2更是迟迟没有量产,技术上是一方面,成本上同样不容小觑。根据紫光展锐首席执行官楚庆表示,一颗6纳米的芯片,仅流片成本就高达2亿美元,如果流片成功还可以,但若失败,就意味着还要再去支付2亿美元才行,这并不是一个小数字。

因此如果高通的5纳米芯片量产困难,这里的无芯可用,而小米OV同样也可以采取双芯片战略(图10)

所以自研芯片解决不了燃眉之急,只能当作一个长远计划,当下最稳妥的,还是打造一个更为稳定的供应链才是现实,对此大家怎么看呢?

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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