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高通骁龙875并非台积电代工,三丛集架构是目前常见的SoC设计

日期:2020-09-19 08:21:30 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:324

这几年,半导体领域的竞争相当激烈,尤其是在手机领域更甚,苹果、高通、海思纷纷上马最新制程工艺,其中苹果已经推出5nm打造的A14,性能再次提升。

高通方面自然也不落后,这段时间传出的产业链均指出骁龙875基于5nm工艺,同时多家手机厂商高管也一众暗示5nm芯片,所以基本确认骁龙875由5nm打造。

高通骁龙875并非台积电代工,三丛集架构是目前常见的SoC设计(图1)

最新显示,高通骁龙875并非台积电代工,而是由三星生产,目前已开始大规模量产,以及三星的Exynos 1000也在同时量产。

高通骁龙875并非台积电代工,三丛集架构是目前常见的SoC设计(图2)

据了解,三丛集架构是目前常见的SoC设计,高通最近几年的SoC均是如此,这种调度方式是让CPU更优先分配,不同的运算让不同的核心去执行。

值得一提的是,三丛集架构是当年联发科X20优先采用并量产,是一种比较超前的做法,虽然表现口碑不怎么样,但一定程度上推动了行业技术演进。

看看时间,距离高通每年一度的技术峰会近了,惯例是在12月,届时将正式发布骁龙旗舰移动平台,明年就会有一新机搭载上市,已知的有小米、Redmi、realme等旗下机型。

本文相关词条概念解析:

高通

高通公司(QUALCOMM)成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

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