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海思已自研成功华为手机在用的麒麟芯片,OPPO创始人,的人大概占部门人数的40%,该干嘛干嘛

日期:2020-09-21 14:49:32 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:705

中国经济周刊记者 邹松霖 北京报道

近日,据“实名制商业社交平台”脉脉App上一位自称为“前中兴通讯员工”的人士称:“最近oppo来海思挖人,面试都不用,直接乘以一个年包系数就入职…还在西安开分中心,狂挖!”

海思已自研成功华为手机在用的麒麟芯片,OPPO创始人,的人大概占部门人数的40%,该干嘛干嘛(图1)

作为华为旗下芯片研发公司,海思已自研成功华为手机在用的麒麟芯片、基站专用的天罡系列芯片以及专用的鲲鹏系列芯片。

在华为受美国打压,芯片供应链将遭遇断供之际,传出OPPO挖墙脚,评论多有指责:OPPO此举实在是“趁火打劫、不地道”

OPPO方面立即以律师函形式反驳。

值得注意的是,OPPO发函对象是新浪微博(其主体是北京新浪互联服务有限公司)因该条爆料在新浪微博上广泛传播,而非针对爆料人士或脉脉App发函。

海思已自研成功华为手机在用的麒麟芯片,OPPO创始人,的人大概占部门人数的40%,该干嘛干嘛(图2)

针对爆料内容,亦有OPPO方面人士斩钉截铁回应《中国经济周刊》“没,我们不找华为的,有竞业(禁止)”该人士曾在华为工作,离职华为与入职OPPO的时间间隔超过两年。

另有华为海思上海和南京的两位芯片研发工程师分别向《中国经济周刊》表示,没听说过此事(OPPO到海思挖人)自己所在部门没有人离职。

这位海思南京芯片工程师表示,海思受打压以来,部门确实有很多人转到别的部门去了,但都是公司内部调动,都没离职。“只是去别的部门而已,剩下的还留着呢。‘内部消化’调动的人大概占部门人数的40%。”

对于9月15日后,美国对华为“断供”式打压正式生效,该工程师表示,公司内部氛围和往常一样,照常干活,“目前对我们没啥损失,该干嘛干嘛”

尽管双方均已否认传闻,但并未完全打消市场上关于OPPO仍有可能“挖角”华为的疑虑。

国内手机厂商中,除华为外,小米、OPPO也已公开芯片研发项目。但到目前为止,只有华为并成功地商业化了自家芯片。

2017年,小米发布首款自研手机芯片澎湃 S1并将其应用在小米5C手机上。但短暂的高光时刻结束后,小米并未延续自研自用手机芯片的路线。此后,小米的大部分机型仍然搭载高通芯片。

虽然雷军多次表态并未放弃自研澎湃芯片,项目仍在进行,但3年以来,一直未再有澎湃新型芯片研发成功的。

因此,市场认为,决心涉足芯片研发的OPPO,如若要挖人,也的确更有可能盯上华为。

继小米之后,2017年年底,OPPO在上海注册成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”2018年8月,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目,并开始在招聘网站上发布很多芯片设计工程师的岗位。

此后,OPPO自研芯片步伐加速。

当时,OPPO副、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片(2019年底,欧盟知识产权办公室网站商标注册申请信息显示,OPPO正在自研一款名为M1的芯片并着手为其注册商标)也确实在计划之中,未来可能会在OPPO产品上商用。

今年2月,OPPO CEO特别助理发布内部文章,首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”马里亚纳是世界上已知的最深海沟,深度达6-11千米,也是地球上环境最恶劣的区域之一。

该报称,人士透露,OPPO已从联发科找来数名高阶主管,包括联发科前共同营运长、前小米产业投资部合伙人朱尚祖(Jeffery Ju)已加入OPPO担任顾问;另外,也有联发科5G手机芯片人员,可能于未来一、二个月内加入阵容。招纳产业老将,有助OPPO加速自制芯片的发展进度。

当时,OPPO没有对于挖角人员的做出评论,联发科也不予置评。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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