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而台积电作为中国最强的芯片巨头,台积电率先实现量产5nm芯片,在美国建设首座5nm晶圆厂

日期:2020-11-06 13:08:01 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:590

物联网、5G、人工智能等新兴技术的发展,使得先进芯片需求量大增。而台积电作为中国最强的芯片巨头,掌握着最领先5nm工艺制程,并有望率先攻克3nm,乃至2nm工艺,自然备受瞩目。

而台积电作为中国最强的芯片巨头,台积电率先实现量产5nm芯片,在美国建设首座5nm晶圆厂(图1)

如今,台积电率先实现量产5nm芯片,采用了台积电5nm工艺的麒麟9000与苹果A14均以问世,并获得了亮眼的表现。

近来,台积电又有大动作。在今年5月,台积电表示将投资120亿美元,折合800亿元,在美国建设首座5nm晶圆厂。据悉,该厂将落址与美国亚利桑那州,并将为本地带来1600多个高科技专业岗位。

同时,这更将为美国半导体行业间接制造上千就业岗位。而且,台积电此举还将把美国最新工艺,从14nm一下提升至5nm。台积电此举,可以说是对美国半导体行业大有益处。

而台积电作为中国最强的芯片巨头,台积电率先实现量产5nm芯片,在美国建设首座5nm晶圆厂(图2)

根据计划,台积电在美工厂将在明年动工,并在2024年实现量产,计划月产能为2万片。

如今,台积电已经开始为美国工厂进行招工,从官网中可以看出,其招聘岗位包括制造主管、厂务机电工程师等数十个。新员工将率先于台北工作,再被选派前往美国工作。

而台积电作为中国最强的芯片巨头,台积电率先实现量产5nm芯片,在美国建设首座5nm晶圆厂(图3)

台积电此举,对于增加自身5nm产能,也有重要作用。据供应链此前,在苹果、联发科等客户需求的拉动下,台积电5nm产能处于满载状态,这一状态将持续到年末。

此后,5nm芯片需求量将不断提升,为了应对更高的订单量,台积电选择拓建工厂。

而台积电作为中国最强的芯片巨头,台积电率先实现量产5nm芯片,在美国建设首座5nm晶圆厂(图4)

此前还有称,台积电将斥资百亿美元,用于从ASML采购光刻机。计算下来,台积电将预计将采购50余台光刻机。台积电此举,有可能是为在美建厂做准备。同时,这也有助于台积电加快EUV相关工艺制程的进展。

除扩大差能外,台积电还在积极研发3nm与2nm工艺制程。据了解,台积电3nm将采用FinFET晶体管构架,有望在明年进行试产,而量产则要到2022年。

而台积电作为中国最强的芯片巨头,台积电率先实现量产5nm芯片,在美国建设首座5nm晶圆厂(图5)

同时,台积电2nm工艺也启动了研究,并将在新竹宝山建设研发基地。并且,台积电还将在2nm上与苹果展开密切合作,二者的合作关系得以延续。

不得不说,台积电强大的研发实力,与迅猛的工艺节点进度,令人瞩目。这有助于稳固其在业界的地位,始终保持领先优势。

对于台积电,你怎么看?

文/BU 审核/子扬 校正/知秋

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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