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在工信部明确表态之前,以手机厂商OPPO为例

日期:2021-03-02 19:58:42 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:200

在工信部明确表态之前,以手机厂商OPPO为例(图1)

不难预测,在未来的一段时间里将会有大批芯片相关企业会受益于此政策。事实上,在工信部明确表态之前,已经有相当一部分的企业在芯片道路上走在了前面。以手机厂商OPPO为例,其提早布局的举措便是为接下来的竞争加码。

马里亚纳计划

早在去年年初,从一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的OPPO内部文章中,“马里亚纳计划”一词首次出现,这也让OPPO的造芯计划得以为众人所知。而根据OPPO内部,这一芯片项目将OPPO TMG(技术委员会)投入和支持。

在工信部明确表态之前,以手机厂商OPPO为例(图2)

以地球已知的最深海沟名字命名,可见OPPO对芯片自研这项工程的深不见底有充分的认知。而尽管如此,OPPO还是毅然决然地选择了这一道路。事实上,OPPO并非打无准备之仗,早在该项计划面世之前,OPPO各路招兵买马,在自研芯片这一战线上部署了大量具有多年研发芯片经验的技术人才。

其实早在2019年年底的OPPO未来科技大会上,OPPO副、研究院院长就已经表示,OPPO已具备芯片级能力,其VOOC闪充芯片便是自主研发。而在同一大会上,OPPO CEO陈明永更是提出将在未来三年内持续投入500亿的技术研发经费。在技术和资金都都有强力保障的情况下,想必“马里亚纳计划”不会让人失望。

在工信部明确表态之前,以手机厂商OPPO为例(图3)

收购入股相关企业

在工信部明确表态之前,以手机厂商OPPO为例(图4)

事实上在近日,OPPO和另一手机厂商小米一同入股江苏长晶科技有限公司,这是一家主营半导体研发、设计和的公司。而在去年年末将近的时候,OPPO更是连连出手,对上海南芯半导体科技公司、一家UMB芯片设计公司即上海瀚巍微电子技术有限公司以及广东微容电子科技公司等相关企进行增资等操作,可谓是多处开花。

在工信部明确表态之前,以手机厂商OPPO为例(图5)

基于强大的技术研发实力

事实上,OPPO近期得以大规模地布局芯片相关产业,正是得益于其在技术研发拥有深厚的基础。俗话说的好,打铁还需自身硬。早在一月份,在incoPat公布的《2020年公告发明授权专利年报》中显示,OPPO以3580件专利授权量排名企业专利权人第二。

在工信部明确表态之前,以手机厂商OPPO为例(图6)

另外,根据相关的最新数据显示,截止至2020年12月31日,OPPO全球专利申请量超过57000件,全球授权数量超过了24000件。其中,发明数量申请数超过了51000件,在所有专利申请中占比89%。而在5G、AI、影像等前瞻技术上,OPPO遍布全球的创新实验室和研发中心,也凸显了这家企业拥有相当旺盛的科技力。

在工信部明确表态之前,以手机厂商OPPO为例(图7)

总的来说,自研芯片对于产品而言可谓是核心所在,深入芯片设计,意味着产品的软硬件一体化程度将得到大幅提升,形象地比喻的话,芯片犹如产品的护城河,iPhone的诸多特性也证明了自研芯片的优势所在,而在万物互融时代,自研芯片也能更好地整合自家生态。从OPPO在芯片行业具有前瞻性的布局以及强大的技术研发实力基础,笔者有充分理由相信,OPPO自研芯片的计划不会让人失望。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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