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在天津飞腾被美国拉黑之后,台积电已经迅速做出反应,而无法获得新的芯片了

日期:2021-04-16 19:05:56 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:481

很显然,美国对中国高科技企业的打压还在继续。近日美国又更新了自己的实体名单,而其中就包括了近年来在业界发展迅速的国内处理器厂商—天津飞腾。这家主要利用ARM架构研发各类型处理器的厂商,现在也面临着和华为相同的困境:找不到厂商代工芯片。

在天津飞腾被美国拉黑之后,台积电已经迅速做出反应,而无法获得新的芯片了(图1)

说到天津飞腾这个公司,可能普通用户的感知度不强,毕竟这个公司的产品主要还是针对行业,比如说高性能CPU或者高端嵌入式CPU,虽然也有面向大众市场的桌面CPU,但也并不针对个人用户。天津飞腾是国防科大在1999年成立的,旗下的CPU主要采用ARM架构,算是老牌的芯片自主研发厂商了。

事实上,由于国内对自主芯片的需求增大,这几年天津飞腾的发展非常迅速。在2020年,天津飞腾交付的芯片就达到150万片,收入超过了13亿。天津飞腾的主要合作伙伴集中在各种行业领域中,向各行各业的厂商提供各种解决方案,目前有超过1600家厂商使用天津飞腾的CPU。

在天津飞腾被美国拉黑之后,台积电已经迅速做出反应,而无法获得新的芯片了(图2)

而现在进入美国的实体名单之后,天津飞腾的前景也蒙上了一层阴影,本来预计今年飞腾会交付200万片芯片,同时收入达到20亿,不过目前看来这个目标比较难完成了。因为天津飞腾的芯片主要还是交给台积电代工,尽管占据台积电的产能份额较少,但目前尚没有其他芯片厂商能为飞腾代工芯片,所以可以预计天津飞腾接下来也会和华为一样,只能使用库存的芯片,而无法获得新的芯片了。

在天津飞腾被美国拉黑之后,台积电已经迅速做出反应。为了符合美国的法规,台积电立即启动盘点机制,停止了包括天津飞腾等厂商的订单,并公开宣布自己会遵守所有的法律规范。按照之前的统计,天津飞腾在台积电的订单每年大概在一万块晶圆左右,对于台积电而言的确微不足道。

在天津飞腾被美国拉黑之后,台积电已经迅速做出反应,而无法获得新的芯片了(图3)

另外,天津飞腾等受到禁令影响的厂商,在被台积电断供之后,剩余的产能空间,已经被其他厂商的订单快速占据,主要是目前全球都紧缺的车载芯片。考虑到现在全球缺芯的现状,台积电在收益上暂时不会受到任何厂商订单退出的影响,产能依然是全负荷运作的状态。

而对于天津飞腾而言,接下来的日子就比较难过了。一方面是天津飞腾之前已经公布但尚未发布的CPU产品中,包括了5nm、7nm以及14nm三种工艺制程的芯片,台积电断供之后,这三种芯片能不能正式发布已经成为了一个悬念;另一方面,别说现在其他芯片代工厂也在满负荷运转,即使产能有空余也没法接飞腾的订单,毕竟大家都受到美国出口管制的影响,三星有能力生产5nm和7nm的芯片,但肯定不敢接单,至于国内的中芯国际,虽然可以生产14nm的芯片,但其他工艺跟不上,而且自己也在美国的实体名单中,显然也无法为飞腾代工芯片了。

在天津飞腾被美国拉黑之后,台积电已经迅速做出反应,而无法获得新的芯片了(图4)

对于这个现状,其实就像华为近期表示的一样,中国是芯片需求的大国,自主研发的芯片必然也将成为主流,现在最大的问题就是其他芯片厂商如何不受限制地为国内厂商代工。考虑到现阶段各类芯片代工厂商都会采用美国厂商的技术和原材料,将希望寄托在美国身上,无疑是不现实的。所以最终还是要在芯片产业的上下游,全部实现自主掌控才行,特别是芯片制造方面,只有自己掌握了相关的技术设备和知识产权,才能不被卡脖子。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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