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本届CES,彰显未来科技产品的发展方向

日期:2020-01-15 21:47:09 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:472

美国当地时间1月7日至1月10日,一年一度的消费电子盛会CES 2020在美国内华达州拉斯维加斯召开,共吸引5187多家公司和机构参展,创下历史新高,他们向全世界展示包括5G、AI、汽车电子、数字健康等在内的最前沿性技术和创新性产品,为未来几年消费电子行业发展趋势竖起风向标。

可穿戴:无线技术升级优化可穿戴体验,耳机、手表、手环等逐渐形成移动设备闭环。随着以蓝牙技术等为代表的无线技术快速发展,以及可穿戴生态在逐渐成熟。本届CES,蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频标准BT5.2,在极大提升TWS 产品体验的同时降低功耗,TWS续航和音质有望进一步提升。可穿戴设备诸如耳机、手表、手环等,逐渐形成生态闭环,彼此协同,以提供更便利的生活、健康、运动服务。

汽车电子:自动驾驶、新能源仍然是主轴。ADAS市场规模增长迅速,渗透率快速提升。除了Intel之外, CES 2020高通正式宣布进军汽车芯片领域。ADAS方面,CES上涌现出高性价激光、毫米波雷达新方案,为自动驾驶奠定新的基础。新能源汽车发展迅猛,产业链持续升级,同时生物识别技术开始在车内崭露头角。

显示:大屏化方向加速,Mini/Micro LED有望成为显示行业重要技术趋势之一。CES 2020,夏普、索尼等纷纷推出大屏8K电视产品。同时,各品牌厂商纷纷展示出其Mini LED背光系列产品,比拼高效能和绝佳视觉影像,Mini LED背光有望成为LCD电视升级的主要方向。三星显示其下一代显示技术Micro LED,具有出色的显示效果。

可折叠:边界持续延伸,产业方向确定性强。CES展上,三星移动表示Galaxy Fold目前销量在40~50万;华为表示Mate X月出货量约10万台,Mate X于2019年11月15日上市,以此推测目前销量约20万台。CES 2020,可折叠新品迭出,诸如联想ThinkPad X1 Fold,戴尔Concept Ori、英特尔Horseshoe Bend、TCL可折叠手机、联想Razr手机等,可折叠方案从手机逐渐延伸至平板、笔电,未来在车载、可穿戴等想象空间更大。

手机:5G已来,主流厂商均已入局。英特尔2019年上半年宣布退出5G基带芯片研发,三星Exynos 980、华为麒麟990、联发科天玑1000、高通765G四款芯片陆续发布,全球5G SoC芯片市场竞争正式拉开帷幕。此次联发科天玑800系列,主要对标竞争对手为高通的骁龙765G。此款基于中低 SoC芯片,具备性价比优势,有望帮助小米、OPPO、VIVO等厂商将手机价格继续下探。

芯片:芯片巨擘Intel、AMD、高通轮番秀肌肉,展出其最先进制程CPU、GPU等芯片级产品,服务于PC、5G、智能汽车等多领域需求。英特尔带来了最新酷睿移动处理器Tiger Lake,还预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡;AMD表现更加抢眼,一口气推出多款7nm芯片;高通宣布进军自动驾驶领域,将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能。

风险提示:下游需求不及预期。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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