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计划总投资额超200亿元,车规芯片生产基地项目,导电银浆新材料项目

日期:2021-03-03 21:45:40 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:980

集微网,3月1日,2021年天宁区“重大项目攻坚突破年”集中开工(签约)活动在常州市天宁高新技术产业区核心区举行。活动上,共有31个项目集中开工、签约,计划总投资额超200亿元。

计划总投资额超200亿元,车规芯片生产基地项目,导电银浆新材料项目(图1)

锦绣天宁显示,31个项目中包括了12个集中签约项目,总投资超86亿元。具体来看有车规芯片生产基地项目、导电银浆新材料项目、生物识别芯片项目、高端线路板研发生产项目等。

车规芯片生产基地项目,计划进行车规芯片的贴片研发、生产、预计项目达产后可实现年开票1.5亿元。

导电银浆新材料项目,计划开展太阳能电池片导电银浆材料的研发、生产及;生产光伏叠瓦小组件,建设以石墨烯、电池材料、导电材料等新材料及光学器件、激光雷达等激光为主要方向的产业型研究机构。

本文相关词条概念解析:

项目

项目是具有目标、期限(起点与终点)、预算、资源消耗与资源约束以及专门组织的一次性独特任务。

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